总投资25亿元 一批重点项目签约入驻上海金桥5G产业生态园

2020-11-10 09:21:47 admin1 1

金桥股份携手“中国网+”隆重举办5G产业生态创新论坛暨金桥5G产业生态金海园开园仪式。浦东新区人民政府副区长管小军,工信部机关原正厅巡视员、世界数字经济组织顾问赵忠抗出席活动并发表致辞。

乘5G为“新基建”之春风,今年3月“金桥5G产业生态园”正式开园,作为上海26个特色产业园之一,金桥5G产业生态园已成为全球5G核心技术策源地、高端产业集聚区之一。

本次活动集中签约了一批重点项目,将入驻金桥5G产业生态园,总投资额约25亿元。包括:上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目(由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔,全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节,总投资额约20亿元)、台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目(拟在金桥综保区成立,一期投资2亿元)、上海图双精密装备有限公司集成电路光刻机及刻蚀机的再制造和研发项目(拟在金桥68号地块投资建设,一期投资额1亿元)、上海化合积电半导体科技有限公司氮化镓、碳化硅等新材料研发中心项目(将在金桥北区投资设立,赋能新一代高效节能的电力电子器件)、上海银行金桥支行首批入驻金海园(将为金桥5G产业生态园全力提供金融支撑)。

论坛期间,由“一带一路”信息产业发展联盟及孵化企业共同打造的5G产业加速器正式启动。首批入驻的孵化企业有:伞亮(上海)智能科技有限公司、浙江欢喜笑文化发展有限公司以及上海路层企业管理有限公司,共同为金桥中小企业5G创新发展赋能。以育商带动招商,开启企企联动新篇章。

在本次论坛上,中国信通院华东分院首席科学家贺仁龙博士、华南理工大学材料科学与工程学院博导李国强教授(我国第三代半导体技术领军人物、国家自然科学基金委优秀青年科学基金获得者)、华为5G产品线专家徐之兵、北京邮电大学吴胜教授等专家学者,分别围绕《5G新基建技术发展和应用》、《基于单晶AIN的5G中高频SABAR滤波器芯片技术》、《5G行业解决方案》、《5G/6G星地网络》等议题进行了主题演讲。行业专家们分享5G领域的产业发展和行业前瞻,为金桥5G产业人才智力资源赋能。

为顺应全球科技发展趋势,2020年,金桥抢占5G先机,作为浦东新区直属国有开发平台,金桥股份持续推动5G重大功能平台布局、实施5G全产业链招商。先后推动建立华为5G创新中心、上汽联创智能网联创新中心、中移动上海产业研究院5G应用创新中心和中国信通院5G标准开放实验室等重大平台。此次金桥5G产业生态金海园开园,在提供5G产业发展新空间的同时,积极引入了一批突破第三代半导体材料和5G射频器材和“卡脖子”环节的项目。

未来,金桥股份将继续做好环境配套,充分利用公司已有的235万㎡优质物业,提供总部办公园区、研发办公楼宇、生产制造厂房等各类产业载体,充分承接进博会溢出效应,持续推动5G产业生态园建设,全力以赴为浦东再造一个新千亿产业集群!



上海产业合作促进中心,承担上海市产业升级、转型、合作的推动与促进工作。 

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